柯桥引才团西安招贤 “云上+线下”一体化校园招聘同步启动

　  时隔八个月，柯桥区人力社保局再入古城西安，在西安交大、西安财经大学设摊招贤，也拉开了“云上+线下”一体化校园招聘的序幕。柯桥区也是疫情发生以来，全市首个进校招聘的县(市、区)。

　　5月16日，柯桥区人力社保局在西安交通大学和西安财经大学分别举办了现场招聘会。由“宝业集团”、“精工钢构”、“华放新材料”等在内的10家上市企业、行业龙头、高层次人才创业企业组成了柯桥引才团，在两校设摊招贤，共推出装备制造、建筑建材、电子信息、新兴材料、金融财会等领域的需求岗位近600个。其中硕士及以上学历岗位需求占比18.2%。为更好招揽人才，多家用人单位开出高薪优岗条件，年薪10万元以上的岗位占比近三成。

　　据统计，当天的两场校园招聘会上，我区用人单位与两校学子当场达成意向76人，其中硕士及以上学历18人。

　　据了解，作为柯桥区2020年校园线下招聘会的第一站，经过前期高校对接，结合柯桥区企业人才需求，引才工作组早前便已逐一走访西安交大、长安大学、西安建筑科技大学等10余所高校，对线下招聘开展事宜、人才供需匹配状况进行对接交流。

　　此外，柯桥区人力社保局还在西安正式发布了“才聚柯桥·云聘汇”一体化招聘平台，促成才企双方“云上+线下”同步无缝对接。

　　通过平台，可根据注册人才的学历专业、求职意向等进行精准的岗位推送，求职者也可以自行筛选搜索心仪的工作单位和优质岗位，并在现场招聘活动开始前“直通HR”……线上简历投递、在线实时洽谈、线下面试预约等全部掌上完成。

　　截至发布日，“才聚柯桥·云聘汇”已有660家用人单位入驻，2785个工作岗位可供选择，1118位高校学子在线求职，半数以上为本科及以上学历。